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3000℃实验代加工

3000℃实验代加工


3000℃实验代加工是一种真空石墨化炉,主要应用于聚酰亚胺薄膜的石墨化,使之成为高导热石墨膜。PI膜石墨化炉也可应用于石墨烯石墨化,负极材料石墨化等碳素材料及碳碳、碳陶复合材料的烧结和石墨化,还可应用于工业陶瓷,粉末冶金材料等产品的高温烧结和石墨化。

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3000℃实验代加工是一种真空石墨化炉,主要应用于聚酰亚胺薄膜的石墨化,使之成为高导热石墨膜。PI膜石墨化炉也可应用于石墨烯石墨化,负极材料石墨化等碳素材料及碳碳、碳陶复合材料的烧结和石墨化,还可应用于工业陶瓷,粉末冶金材料等产品的高温烧结和石墨化。



产品介绍

3000℃实验代加工是一种真空石墨化炉,主要应用于聚酰亚胺薄膜的石墨化,使之成为高导热石墨膜。PI膜石墨化炉也可应用于石墨烯石墨化,负极材料石墨化等碳素材料及碳碳、碳陶复合材料的烧结和石墨化,还可应用于工业陶瓷,粉末冶金材料等产品的高温烧结和石墨化。


   3000℃实验代加工

参数名称

用于实验

用于生产

NTG-SML-150W

NTG-SML-200W

NTG-SML-250W

NTG-SML-350W

NTG-SML-500W

NTG-SML-700W

300*300*600

350*350*800

450*450*900

520*520*1600

600*600*1600

800*800*2000

加热方式

/

IGBT

高温区容积

L

54

98

182

432

576

1280

装载量

g

      高温区容积*产品密度(g/cm3)*1000        注:1L=25000px3;

输入电源

/

三相五线制 380V,50Hz/60Hz

设备构造

/

一台电源柜控制一个炉体     注:可选一拖二,或者一拖四

炉型结构

/

卧式

中频电源功率

Kw

150

200

250

350

500

700

中频电源频率

Hz

1500

1000

1000

1000

1000

1000

最高使用温度

℃

3000

3000

3000

2900

2900

2900

常用工作温度

℃

2800

2800

2800

2800

2800

2800

恒温区温差

℃

±5

±5

±10

±10

±15

±15

炉内工作环境

/

真空状态或Ar、N2气氛保护(微正压)